1. Permukaan sambungan kimpalan:
A. Keretakan, kekurangan gabungan, liang, kemasukan sanga, dan percikan tidak dibenarkan.
B. Permukaan kimpalan paip yang suhu reka bentuknya lebih rendah daripada -29 darjah, keluli tahan karat dan paip keluli aloi dengan kecenderungan yang lebih besar untuk mengeras tidak boleh mengalami undercut. Kedalaman undercut kimpalan bahan lain hendaklah lebih besar daripada 0.5mm, panjang undercut berterusan tidak boleh lebih daripada 100mm, dan jumlah panjang undercut pada kedua-dua belah kimpalan tidak boleh lebih daripada 10% daripada panjang penuh kimpalan.
C. Permukaan kimpalan tidak boleh kurang daripada permukaan paip. Ketinggian kimpalan yang tinggal tidak lebih daripada 3mm (lebar besar alur posterior pemasangan sambungan kimpalan).
D. Bahagian belakang sambungan kimpalan tidak boleh lebih daripada 10% daripada ketebalan dinding dan tidak lebih daripada 2mm.
2. Ujian tanpa pemusnah permukaan:paip keluli jahitan lurus: ujian zarah magnet harus digunakan untuk paip keluli feromagnetik; ujian penembus hendaklah digunakan untuk paip keluli bukan feromagnetik. Untuk sambungan dikimpal dengan kecenderungan retak tertangguh, pemeriksaan tidak merosakkan permukaan hendaklah dijalankan selepas masa penyejukan kimpalan; untuk sambungan dikimpal dengan trend retak panas semula, pemeriksaan tidak merosakkan permukaan hendaklah dijalankan selepas kimpalan dan selepas rawatan haba. Penggunaan ujian tidak merosakkan permukaan dijalankan di bawah keperluan standard, dan objek dan aplikasi pengesanan secara amnya adalah seperti berikut:
A. Pemeriksaan permukaan luar bahan paip.
B. Pemeriksaan kecacatan permukaan kimpalan punggung yang penting.
C. Pemeriksaan kecacatan permukaan kimpalan fillet yang penting.
D. Pemeriksaan kecacatan permukaan pada sambungan dikimpal bagi kimpalan soket penting dan paip cawangan tee jumper.
E. Pemeriksaan kecacatan permukaan paip selepas lenturan.
F. Pengesanan alur sambungan kimpalan dengan kecenderungan pelindapkejutan bahan yang lebih besar.
G. Pengesanan alur untuk paip keluli tahan karat bukan austenit yang suhu reka bentuknya lebih rendah daripada atau sama dengan -29°C.
H. Kimpalan dua muka hendaklah diperiksa selepas kimpalan pembersihan akar.
I. Apabila menggunakan nyalaan oksiasetilena untuk memotong lekapan kimpalan pada paip aloi dengan kecenderungan untuk mengeras, mengesan kelemahan pada bahagian pengisaran.
3. Pemeriksaan dan pemeriksaan radiografik: Objek utama pemeriksaan dan pemeriksaan radiografik ialah sambungan punggung paip keluli jahitan lurus dan kelengkapan paip dikimpal punggung. Pemilihan kaedah ujian tidak merosakkan adalah konsisten dengan dokumen reka bentuk. Untuk sambungan kimpalan aloi titanium, aluminium dan aluminium, aloi tembaga dan tembaga, aloi nikel dan nikel, kaedah ujian radiografi harus digunakan. Untuk kimpalan dengan kecenderungan retak tertangguh, pemeriksaan dan pemeriksaan radiografik hendaklah dilakukan selepas masa penyejukan kimpalan. Apabila paip utama dalam tiub berjaket mempunyai kimpalan lilitan, kimpalan hendaklah tertakluk kepada pemeriksaan radiografik 100%, dan operasi tersembunyi boleh dijalankan selepas ujian tekanan layak. Sambungan yang dikimpal pada saluran paip yang diliputi oleh gelang tetulang atau pad sokongan hendaklah tertakluk kepada 100% pemeriksaan radiografik dan boleh ditutup semula selepas layak. Bagi kimpalan yang diperlukan untuk menjalani pemeriksaan kimpalan perantaraan, ujian tidak merosakkan hendaklah dijalankan selepas pemeriksaan visual layak, ujian radiografi dan gelombang perlu dijalankan selepas ujian tidak merosakkan permukaan, dan kimpalan yang diperiksa boleh dikimpal hanya selepas ia layak.
Masa siaran: Nov-15-2023